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欢乐彩app 刻蚀机市场混战,国产刻刀将眼前浓墨重彩的一笔丨亿欧全球视角
作者:admin    发布时间: 2020-06-29 19:29

半导体产品从设计到制造,大致能够分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 

顶层设计完善后,必要晶圆添工厂按照设计图纸对晶圆进走添工,这一过程称为晶圆制造。晶圆制造包含前后两道工艺,前道工艺主要包括:扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜助长、抛光和金属化;后道工艺主要是互联、打线、密封等封装工艺。 

因为半导体产品制造工序众多,于是在制造过程中必要大量的半导体设备和原料。 

这一系列晶圆制造过程中所用设备,可分为光刻机、刻蚀机、薄膜沉设备、CMP设备、检测设备等。 

其中,光刻机名声大噪,而刻蚀机却显得有些籍籍无名。 

其实,光刻机与刻蚀机是必要互助行使的“兄弟机器”。 

光刻机相等于画师。“光刻”是指在涂满光刻胶的晶圆上,盖上事先做好的掩膜版,然后用紫外线隔着掩膜版对晶圆进走一准时间的照射。行使光学-化学逆答原理和化学、物理刻蚀手段,将掩膜版上的电路图形传递到晶圆的形式或介质层上,形成有效的图形窗口或功能图形。原理就是行使紫外线使片面光刻胶变质,易于侵蚀。 

因为在晶圆的形式上,电路设计图案直接由光刻技术决定,因此光刻工艺也是芯片制造中最中间的环节。

而刻蚀机是雕刻家。“刻蚀”是光刻后,先用一栽侵蚀液将变质的那片面光刻胶侵蚀失踪,晶圆形式就显出半导体器件及其连接的图形。然后用另一栽侵蚀液对晶圆侵蚀欢乐彩app,形成半导体器件及其电路。刻蚀工艺的手段有两大类欢乐彩app,湿法蚀刻和干法蚀刻。

因为光刻机必要把纳米级邃密的图案印到晶圆上欢乐彩app,而刻蚀机只需按照印上往的图案刻蚀失踪有图案,或者异国图案的片面,于是刻蚀机的技术壁垒远矮于光刻机。 

半导体产业迁移,多元化巨头竞争

设备制造难度异国达到高不走攀的程度,这也让刻蚀机的全球竞争更添多元化,异国展现像光刻机市场相通,只有一家寡头垄断的局面。 

按照SEMI统计,除 2008、2009 年刻蚀设备出售额展现较大幅度下滑之外,2006 年至今,刻蚀设备市场四周不息在 60 亿美元旁边振动。2018 年全球刻蚀设备市场四周达到新高,突破100亿美元。  

国外刻蚀机设备厂商主要有美国的拉姆研究(Lam Research)、行使原料(Applied Materials)、科林研发(KLA-Tencor,2015年被拉姆收购),日本的东京电子(TEL)、日立国际(Hitach),英国的牛津仪器,且均已经能够实现7nm制程。 

其中拉姆研究、东京电子和行使原料三家市场占比超过90%。拉姆研究更是独占全球刻蚀设备半壁江山。  

笔者认为,紧跟产业迁移,是海外半导体设备公司长盛不衰的主要因为。 

自半导体产业在美国诞生以来,全球半导体产业统统发生过三次大四周迁移:第一次是上世纪八十年代,由美国本土向日本迁移;第二次是从上世纪九十年代开起向韩国和中国台湾迁移;第三次是近年来向中国大陆迁移。 

三次迁移中,行使原料和拉姆研究都及时调整了全球战略组织,足够行使了产业迁移带来的机遇。 

行使原料是全球最大的半导体设备厂商。行使原料成立于1967年的美国,是全球最大的半导体设备公司,产品横跨CVD、PVD、刻蚀、CMP、RTP等除光刻机外的几乎一切半导体设备。在全球晶圆处理设备供答商中排名第一。 

1979年行使原料就在日本竖立了子公司Applied Materials Japan。1983年,行使原料在日本的生意业务收好就几乎达到了其全球总收好的三分之一。行使原料于1985年在韩国竖立做事处,1989年在中国台湾竖立做事处。中国台湾营收在2004年超过北美,成为行使原料生意业务额全球最高的地区。 

能够发现,行使原料在全球市场关键的每一步,都踩在了全球半导体产业迁移的节点上,拉姆研究也是云云。 

拉姆研究1980年成立,是向世界半导体产业挑供晶圆制造设备和服务的主要供答商之一,是现在全球第三大半导体生产商。拉姆研究1989年便在韩国开设了第一间办公室,1990年在中国竖立做事机构,按照拉姆研究2018年年报吐露,中日韩三地营收占其营收总比例的80%。 

国内“刻刀”已锋利,但突破仍需专一研讨 

现在,全球半导体产业正在通过第三次大四周迁移,中国将成为下一个全球半导体产业荟萃地。在云云的背景下,中国的半导体产业将迎来无限的机遇。近几年,国内也涌现了一批先辈的刻蚀设备制造企业。 

北方华创是由七星电子和北方微电子战略重组而成,是现在国内集成电路高端工艺装备的 龙头企业。据其2018年报吐露,北方华创90-28nm集成电路工艺设备实现了产业化,14nm集成电路工艺设备进入了工艺验证阶段。 

而在科创板上市的中微公司,已成功自立研制5nm等离子体刻蚀机,或将用于全球始条5nm芯片制程生产线。中国的刻蚀设备技术已追赶到较为领先的程度。 

但这并不是多多网络媒体所称的,“中国芯片生产技术终于突破西洋封锁,第一次吞没世界制高点”,“中国曲道超车”等等。 

多多行家学者外示,吾国等离子刻蚀机这几年挺进实在不幼,但刻蚀只是芯片制造多个环节之一,吾国在大片面工序上照样落后,尤其是在中间光刻机四周。

半导体设备有挺进天然是好事,但不该该夸大其战略意义,刻蚀机也不是国外对华禁售的设备,固然国内技术相等特出,但从市场上来望,国内企业与拉姆研究、东京电子和行使原料等企业相比,国外巨头体量上风清晰。 

期待国产“刻刀”眼前这浓墨重彩的一笔仅仅是个开起。 

编辑:唐钰婷

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